6月19日，以“芯智融合，無(wú)界交互”為主題的2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海舉辦。杰發(fā)科技副總經(jīng)理王璐受邀出席并發(fā)表主旨演講。會(huì)上，王璐結(jié)合AC7870等MCU芯片產(chǎn)品，詳細(xì)介紹了杰發(fā)科技在車燈、無(wú)線充電、座椅等十大應(yīng)用場(chǎng)景的創(chuàng)新成果以及MCU行業(yè)生態(tài)打造方面的最新進(jìn)展。
AC7870是杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置HSM模塊，可滿足國(guó)內(nèi)、國(guó)際高等級(jí)信息安全需求標(biāo)準(zhǔn)。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時(shí)，AC7870擁有大尺寸Flash存儲(chǔ)和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級(jí)及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動(dòng)力底盤等多個(gè)場(chǎng)景，在整車控制中更好扮演起“智慧大腦”的關(guān)鍵職能。
當(dāng)前，杰發(fā)科技芯片累計(jì)出貨量位居行業(yè)頭部。其中，SoC芯片累計(jì)出貨量近9000萬(wàn)套片，MCU芯片累計(jì)出貨量超7000萬(wàn)顆，芯片累計(jì)出貨量超3億顆。與此同時(shí)，杰發(fā)科技已通過(guò)ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認(rèn)證；國(guó)內(nèi)外車規(guī)級(jí)芯片專利申請(qǐng)量達(dá)450件，授權(quán)量達(dá)170余件。杰發(fā)科技持續(xù)鍛造“中國(guó)芯”，模擬IP自研率已經(jīng)達(dá)到100%，數(shù)字IP自研率超90%，并與國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)積極推進(jìn)設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造等全鏈條國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
王璐表示，杰發(fā)科技將持續(xù)聚焦SoC及MCU芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，聚焦芯片信息安全、功能安全的同時(shí)，加速推進(jìn)IP國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)賦能新能源汽車發(fā)展。
